高通与苹果和解 未来将使用高通5G芯片

4月17日消息,就在所有人都认为苹果和高通关系彻底决裂,从而转投使用华为5G芯片时,事情的发展又再次出乎所有人的意料。根据多家外媒报道,目前高通与苹果和解,长达两年的专利大战将就此结束,而未来苹果将使用高通提供的5G基带芯片,下文就来带大家了解一下。

美国高通与苹果和解

苹果公司与高通公司的专利之战已经持续两年之久,并在全球多个国家进行诉讼。此前苹果称,高通从2013年起利用“垄断能力”强迫客户支付“不公平价格”。

苹果
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高通则回应,苹果是强迫芯片制造商接受更少的专利使用费,而忽略了后者对智能手机的贡献。两家公司的诉讼大战于4月15号在美国加州圣地亚哥的联邦法院开庭审理,原告为苹果与四家合约制造商,被告为高通,原本预计会在5月进行宣判,现因双方的和解而结束。

高通公司称,和解协议中包括苹果将向高通支付一笔一次性的款项,但并未透露具体金额,此外,两家公司还达成了一份多年的芯片组供应协议,也将会苹果提高5G基带芯片。16号当天,双方和解的消息公布后,高通公司的股价大涨,最终收涨23.21%,苹果公司股价经历小幅震荡,最终收涨0.01%。

英特尔或成最大的输家

业内人士在接受中新经纬客户端采访时表示,苹果和高通的和解是必然的结果,这一决定会加速5GiPhone的发布进程,或许在今年9月的苹果秋季发布会上,用户就可以看到5GiPhone的样机。

而就在双方达成协议的当天,英特尔官方也同时宣布,将退出5G手机调制器业务。在此前,英特尔一直是苹果基带芯片的首选厂商,但因为英特尔的5G基带芯片研发进度过慢,苹果不得不选择放弃英特尔。